Intel και η Arm ενώνουν τις δυνάμεις τους για την ανάπτυξη mobile chipsets

Η Intel και η Arm ανακοίνωσαν μια σημαντική συνεργασία που θα επιτρέψει στους κατασκευαστές τσιπ να δημιουργήσουν SoC χαμηλής κατανάλωσης ενέργειας στη διεργασία 18A της Intel.

Η Intel θα παρέχει την κατασκευή των τσιπ, ενώ η Arm προσφέρει την τεχνολογία Design Technology Co-Optimization (DTCO) για τη βελτίωση της ισχύος, των επιδόσεων, της έκτασης και του κόστους των πυρήνων της Arm. Η διεργασία Intel 18A είναι μια τεχνολογία 1,8 nm, η οποία αποτελεί μέρος της στρατηγικής IDM 2.0 της Intel. Η στρατηγική αυτή περιλαμβάνει επεκτάσεις στις ΗΠΑ και την ΕΕ για την εξισορρόπηση της αλυσίδας εφοδιασμού.

Ποια είναι τα καλύτερα κινητά;

Η νέα συνεργασία μεταξύ της Intel και της Arm πρόκειται να φέρει επανάσταση στον κλάδο των chipset για κινητά. Συνδυάζοντας τη διεργασία 18A της Intel με την τεχνολογία Design Technology Co-Optimization (DTCO) της Arm, οι κατασκευαστές τσιπ θα μπορούν να δημιουργούν SoCs χαμηλής κατανάλωσης ενέργειας με βελτιωμένη ισχύ, απόδοση, έκταση και κόστος. Αυτό θα μπορούσε δυνητικά να οδηγήσει σε εφαρμογές στους τομείς της αυτοκινητοβιομηχανίας, του IoT, του κέντρου δεδομένων, της αεροδιαστημικής και της κυβέρνησης.

Η Intel παρέχει το χυτήριο στους σχεδιαστές τσιπ για την κατασκευή των τσιπ, ενώ η Arm προσφέρει το DTCO για τη βελτιστοποίηση του σχεδιασμού. Η διεργασία Intel 18A είναι μια τεχνολογία 1,8 nm, η οποία αποτελεί μέρος της στρατηγικής IDM 2.0 της Intel. Η στρατηγική αυτή περιλαμβάνει επεκτάσεις στις ΗΠΑ και την ΕΕ για την εξισορρόπηση της αλυσίδας εφοδιασμού.

Εμείς αυτό που θα θέλαμε να δούμε ως καταναλωτές με μία τέτοια συνεργασία, είναι πιο έντονο ανταγωνισμό στα SoC για κινητά, αλλά και καλύτερη ποικιλία και υποστήριξη σε ARM laptops.